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    多层电路板厂家的产业链有哪些?

    发布时间:2021年05月07日  点击次数:

      按多层电路板厂家的产业链上下游来分类,可以分为原材料、覆铜板、印刷线路板、电子产品应用等,其关系简单如下:

      玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火就必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。

      

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      铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

      覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是印刷线路板的直接原材料,在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷线路板。


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