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    盲埋孔PCB板制作流程

    发布时间:2019年09月30日  点击次数:116

      一讲到盲埋孔电路板大家首先想到的是HDI板(高密度互连板),随着高科技的迅速发展,常规的单双面板已无法满足市场需求,主导地位慢慢被多层板所替代,传统的多层板因受钻头的影响,当孔径达到0.15mm时制作成本已经相当高了,为了满足线路密度的增加,在有限的线路板上放置更多元器件,批量制作PCB板的厂家会选择激光钻孔。

      这些孔并非从顶层钻到底层的通孔,而是从其中一端连接顶层或者底层,当内层之间的板子压合后从表面是看不到的。

      

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      盲埋孔线路板制作流程相比传统的多层板相比要复杂很多,制作盲埋孔PCB板最常规的做法有以下几种:

      1、机械钻孔:传统多层板在压合之后,利用钻孔机設定深钻孔的方式达到内层与外层的导通。

      2、多次层压法:通过多次压合的方法,将多个内层分别以双面板的方式制作出来,再分别把他们压合在一起,进行导通制作。

      3、镭射钻孔法:一层一层往板外增加,依激光镭射钻孔的方式制作,可以用X-RAY(镭射ccd靶孔)见靶打靶的方式破靶,X-RAY(机钻L形靶孔)破靶,取实际涨缩值定位,以保证各层的对准精度。

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